深圳泰德激光科技有限公司

              公司動(dòng)態(tài)

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              泰德閃耀SEMICON China 2020展

              2020.06.28   泰德激光

                     SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行,泰德半導體展出的IC塑封料激光打標系統、SIP鐳射精密切割系統及最新的激光解決方案,受到與會(huì )人員的喜愛(ài),紛紛前往展位參觀(guān)體驗。


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              IC塑封料激光打標系統

                     晶圓采用IC塑封料激光打標系統進(jìn)行二維碼、字符、LOGO等信息標記可有效增強晶圓的可追溯性,同時(shí)也方便生產(chǎn)銷(xiāo)售管理提供一定的便利性,已成為一種潛在的行業(yè)標準。


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              SIP鐳射精密切割系統

                    該設備可全自動(dòng)上下料。X,Y軸帶動(dòng)定位夾具運動(dòng),實(shí)現料板切割,切割完廢料由取料機械手從廢料落料口,拋入廢料箱,產(chǎn)品送入下一道工序。


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                      展會(huì )現場(chǎng)展出的設備吸引了眾多客戶(hù)的熱捧,在現場(chǎng)提出樣品需求。本展會(huì )為期三天, 歡迎親們蒞臨E6705,我們等您哦~


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